10月29日，上海市工商联、市科委、徐汇区政府共同召开科技赋能民营经济高质量发展暨“产学研用”机制推进会。会上，上海首批 4 家民营企业创新联合体同步揭牌。由博泰车联牵头的「车规工艺平台创新联合体」作为产业落地属性突出的代表性项目正式亮相，聚焦车规芯片制造核心工艺，推动全链条上下游协同攻关。

此次联合体的成立，是上海强化企业科技创新主体地位、探索“产学研用”深度融合的重要实践，也标志着博泰车联在服务国家关键核心技术攻关、推动汽车产业链自主可控方面迈出新的一步。

聚焦关键核心技术 协同攻坚车规制造短板

汽车智能化竞争持续深入，车规芯片作为决定整车性能与安全的关键底座，重要性愈发凸显。国产车规芯片设计端已有积极进展，但关键制造工艺、可靠性验证和规模化应用仍存在挑战。如何让更多国产高端芯片完成「设计—制造—验证—上车」闭环，已成为产业链共同课题。

本次揭牌的「车规工艺平台创新联合体」由博泰车联牵头，联合上海安智芯车规集成电路、上海大学等产业链上下游主体组建，依托上海世界级集成电路制造集群与完整智能网联汽车产业生态，推动形成从技术研发到整车应用的协同创新体系。

联合体采用「1+2+N」全产业链协同模式，以真实量产项目为牵引，串联整车、零部件、芯片设计、晶圆制造及验证测试等关键环节，协同推进工艺研发、可靠性验证与产能保障，打通国产车规芯片从技术突破到规模化上车的关键链路。

作为牵头企业，博泰车联将发挥十七年车规级量产工程积累与「软硬芯云」全栈技术布局优势，将整车应用需求前置到芯片设计、制造工艺及质量标准等环节，推动技术研发与实际量产需求紧密衔接，加快国产车规芯片产业化进程。

从技术攻关到能力共建 探索产业协同创新模式

相比单一技术项目，此次创新联合体更重要的价值，在于打破产业链各环节之间的协作壁垒，让企业、高校及科研机构围绕共同的产业需求开展联合攻关，推动技术成果更高效地走向实际应用。

会上，博泰车联芯片业务部总经理李德红以「链式协同破卡点，联合创新促发展」为主题分享了联合体的建设思路，将以三大核心优势破解行业共性难题：

1-全链条深度绑定，构建一体化交付体系

将整车复杂应用场景前置转化为制造工艺指标与质量标准，技术攻关、可靠性验证、产能保障同步推进，构建主动式车规级制造工艺体系，打通从基础工艺到整车落地的完整链路。

2-共建共性技术平台，释放行业普惠价值

在项目攻坚的同时，沉淀车规工艺、质量管控、验证方法等通用能力，帮助中小芯片企业降低车规技术门槛与研发成本，带动全产业链协同升级。

3-可延展可复制的产业机制，同步建设行业标准

以特定车规工艺平台为首发攻坚点，模式成熟后向更多工艺节点和芯片品类推广，完善国产车规工艺体系；依托我国庞大汽车市场需求，探索技术能力向人工智能等新兴产业延伸，并推动车规工艺标准从团体标准向国家标准升级。

未来，联合体将在市工商联指导下，以创新联合体为核心，共建共性技术平台、共拓产业应用场景、共筑自主可控生态，以链式创新激活民营经济发展动能。

中国汽车产业已形成全球领先的市场规模与制造优势，进一步提升关键核心技术与底层制造能力，离不开产业链上下游的长期投入和协同创新。博泰车联将以车规工艺平台为起点，携手更多产业伙伴突破关键技术瓶颈，推动国产车规芯片制造能力与产业化水平提升，为中国汽车产业高质量发展贡献力量。