以应用场景定义芯片，共探国产化升级路径 | 博泰车联出席 2026 车规芯片新技术交流会

上海市经济和信息化委员会二级巡视员、汽车产业处处长韩大东先生出席会议并致辞。他表示，上海将重点围绕智能驾驶、智能座舱、智能底盘等应用领域，加强算力、传感、控制等智能化芯片攻关，支持芯片产品加快上车应用，推动车规芯片从“可用”走向“好用”，并希望博泰车联等零部件企业发挥连接芯片和终端应用的关键枢纽作用。

以场景定义芯片，三要素前置协同

博泰车联公司芯片业务部总经理李德红围绕车规芯片 FAB 技术趋势与产业发展路径分享核心观点。

李德红指出，当前车规芯片制造正呈现先进制程、特色工艺与集成化并行发展的趋势，国产车规产业需要进一步强化技术、质量、产能和验证等体系化能力。

李德红表示，当前产业更深层的矛盾是整车场景迭代速度远超传统芯片定义周期，破局的核心是以应用场景定义芯片，让整车需求成为芯片设计的出发点，这也是提升国产化率的最优路径。

她进一步提出，技术、质量、产能三大核心要素必须前置协同，而非按环节串行交接。技术端锚定场景需求定义器件规格与工艺窗口，质量端贯穿设计、制造、量产全周期建立完整验证证据链，产能端同步匹配项目节奏，以终端应用确定性订单锁定制造产能资源。三者对齐同一交付目标，才能体系化地推动车规芯片从 “可用”走向“好用”。

作为深耕智能座舱十七年的科技企业，博泰车联正将整车场景洞察前置到芯片定义环节：依托量产场景数据输出算力、带宽、功耗等需求画像，与多家国产芯片企业常态化合作，围绕中高端座舱、舱驾融合落地多款联合定制方案，多款产品已获主机厂定点，部分进入实车路测与小批量量产阶段。

车规芯片竞争进入全流程工程能力竞争

会上，围绕智能汽车芯片前沿技术趋势、芯片可靠性设计与工艺、成本优化等内容，来自联合汽车电子、上海交通大学、国家汽车芯片质量检验检测中心、矽力杰、芯驰科技、士兰微电子、长电科技等产业链企业、高校及机构的专家嘉宾也带来了多场主题分享。

上海交通大学高立明教授指出，AEC-Q是车规芯片的资格基线而非可靠性终点，可靠性需贯穿设计、验证、量产及现场应用全过程；国家汽车芯片质量检验检测中心主任金星结合失效案例分享工程实践；矽力杰、芯驰、士兰微、长电科技专家就RISC-V车规MCU、区域控制、车身域控与先进封装分享实践。

本次会议全行业形成清晰共识：车规芯片从“可用”到“好用”的跨越，无法靠单点突破实现，胜负手在于全产业链的体系化协同。连接芯片与整车的零部件企业正成为定义环节的关键枢纽，国产车规芯片迈向“好用”有赖全产业链同题共答。

博泰车联表示，未来 3-5 年，将持续深耕「场景定义 + 联合定制 + 车规工艺+ 整车验证」全流程路径，扩大国产芯片协同品类，搭建标准化适配验证平台，持续提升国产芯片配套方案占比，携手上下游伙伴共同推动车规芯片产业体系化升级，助力整车供应链自主可控，为智能汽车打造更坚实的算力底座。

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