佐思汽研发布《2023年汽车智能座舱平台研究报告》。报告覆盖研究了8家海外座舱平台供应商、11家国内座舱平台供应商产品及规划；20余家主机厂座舱平台搭载分析。并对其中一些关键问题进行探讨，例如：

· 中国数十家主流的自主品牌车企、合资车企、初创车企座舱平台供应链及开发路径和策略分析

· 舱驾一体趋势下，座舱平台如何发展？

· 座舱平台中Hypervisor和硬隔离方案应用场景？

· 座舱平台如何实现国产化替代？

· 座舱平台演进趋势下，集成ADAS功能的发展现状？

· 座舱平台底层SoC+MCU的硬件架构中，MCU会被去掉么？

近年，在汽车智能化浪潮下，智能座舱实现快速发展，智能座舱不再是简单的乘坐工具，其舒适性、娱乐性、情感化等场景需求变得越来越重要，座舱软件集成的功能日益增多，进一步推动智能座舱底层硬件平台不断迭代升级。

随着核心部件座舱SoC新产品不断推出，目前，智能座舱底层硬件平台发展历程可概括为四个阶段，具体为：

· 第一阶段是以英伟达Parker、NXP i.MX6、TI J6等SoC为核心打造的座舱硬件平台产品，实现仪表中控双屏的基本功能集成；

· 第二阶段是以高通820A、Intel Apollo Lake、NXP i.MX8、瑞萨 R-CAR H3等SoC为核心打造的座舱域控硬件平台，基于Hypervisor虚拟化技术，实现单芯双系统的集成，并实现安卓版IVI系统的引入，且集成屏幕数量也实现扩充；

· 第三阶段也是目前大规模量产的一代域控产品，则是以高通8155、三星等SoC为核心打造的座舱硬件平台，实现单芯多系统多屏控制，在原来仪表、IVI的基础上，实现HUD、后座娱乐、空调控制、语音，甚至环视、DMS/OMS等部分ADAS功能的集成；

· 第四阶段则是以高通8295、AMD等更高性能SoC产品的基础上打造的全新一代座舱硬件平台产品，其在上一代的基础上，实现更多功能的集成探索，如3D HMI、车载游戏甚至舱驾融合等。

这期间，无论伟世通、安波福、博世、大陆集团等外资供应商，还是如博泰车联网、德赛西威、东软集团等中国本土供应商，都在积极参与座舱变革，推动智能座舱平台不断向更高层次发展。以博泰车联网为例，基于多年的技术积累及产品交付经验，博泰车联网相继推出了多款智能座舱平台产品，涵盖NXP i.MX8QM 、芯驰X9HP 、联发科MT8666、高通8155等多款SoC产品，覆盖中高端多种车型座舱系统，并已实现多款车型量产落地。目前，博泰正在基于高通8295芯片平台设计研发新一代智能座舱平台，预计将于2024年搭载相关车型上市。

受益于更高算力座舱SoC产品的推出，智能座舱平台底层硬件性能愈发强大，促使软件层面可集成越来越多功能，更多模式的人机交互、更个性化体验等功能集成上车，同时还将部分低阶ADAS功能（如DMS、OMS、环视、低速泊车等）集成入内。

顺应智能座舱应用需求，智能座舱平台目前呈现几种典型形态发展。

一种是顺应EEA演进，智能座舱平台在高算力芯片的支持下，在不断提高座舱平台核心应用功能基础上，同时向跨域融合方向探索。典型代表是以高通8295芯片打造的智能座舱平台产品，在跨域应用上，下一代的高通智能座舱解决方案通过SA8295的AI算力和多摄像头支持能力，实现低速辅助驾驶与座舱域的融合，从而更好地支持360°环视和智能泊车功能。

如博泰打造的全新一代擎感整车智能化座舱平台，搭载了高通基于5nm制程的8295智能座舱芯片， AI算力高达30TOPS，支持更强大的语音、地图、视觉AI计算；CPU、GPU 等主要计算单元的能力较上一代产品提升50%以上，主线能力超过100%提升，3D渲染能力提升高达3倍，支持更高清、更流畅的3D HMI交互界面；支持更多数量的4K高清大屏连接，以及多路视频内容实时解析，为多域融合的产品能力提供支持，实现更流畅的驾乘体验。

同时，博泰通过8295车载座舱平台+基于下一代无线通讯技术，开启围绕智能车灯、流媒体后视镜、智能表面内外饰、OLED屏幕/异型屏、集合了L2+等多级自动驾驶能力、自动停车能力等模块的整车智能化布局。

另一种形态是以座舱娱乐功能体验为核心的座舱平台发展，典型代表是基于AMD芯片打造的智能座舱平台产品。如2023年3月，亿咖通最新推出的面向全球的座舱平台产品马卡鲁，基于AMD锐龙嵌入式V2000和Radeon RX 6000系列GPU打造，性能堪比游戏笔记本电脑，可支持桌面计算平台最新的图形处理接口和虚幻引擎，还支持3D环境渲染，全景空间音频，用户可以在车上直接玩3A大作等游戏。

另外，为了最大保证座舱性能体验，还出现了多款搭载双座舱SoC芯片的车型，如理想L9、理想L8 Max、别克GL8世纪、路特斯Eletre以及领克08等。其中，路特斯发布的Lotus Hyper OS座舱系统应用了两颗高通8155芯片，更是通过高速互联接口打通2颗8155芯片，采用独特的算力分配技术，充分发挥双8155芯片带来的210K DMIPS的总算力，以及32G大内存，同时支持5块座舱屏以及酷炫的3D桌面引擎和应用。

在EEA演进、高算力芯片、软件开发能力提升以及智能驾驶技术不断普及等推动下，智能座舱不断集成新的功能，座舱开始从单域向跨域融合方向演进，先将部分域的功能集成到一个高性能计算单元内，再逐渐聚合更多的功能域，最终形成舱驾一体化的中央计算模式。

目前，博泰车联网、德赛西威、中科创达、均联智行、东软集团、航盛电子、亿咖通、映驰科技、创时智驾、英博超算、采埃孚、博世、哈曼、伟世通等多家企业已着手布局舱驾中央计算平台，先推动车内部分域之间的融合，逐渐向完全中央集中式方案演进。

根据伟世通的最新规划，2025年，伟世通SmartCore将打造基于软件定义汽车SOA架构的产品，将实现多域集成，支持云服务、视觉处理（环视、DMS）以及游戏娱乐等；2030年，伟世通SmartCore将与L1和L2级ADAS功能集成，届时，伟世通将SmartCore和DriveCore两款产品通过一套HMI进行无缝整合，将座舱电子域和自动驾驶域紧密结合成智能座舱解决方案。

2023年3月，亿咖通推出了首款汽车大脑产品——ECARX Super Brain，集成了龍鷹一号和黑芝麻A1000芯片，整合了车控MCU和超高速核间通讯实现舱驾一体功能，支持市场主流智能驾驶方案（可支持3R1V、5R6V和5R10V，可实现NOA等），满足不同车型的需求。同时该产品还将整车的线束降低5%，进一步降低车辆的复杂度；而研发成本方面可实现15%的降低，BOM成本可以降低20%。

另外，软件层面，面对跨域融合等中央计算平台的发展，高性能SoC产品是实现舱驾融合的硬件基础，而面向服务（SOA）的软件架构则是实现舱驾融合的软件基础，多家企业纷纷推出相应的跨域融合的基础软件产品，以抢占市场先机。

智能座舱平台作为决定智能座舱系统性能及结构关键的存在，其核心部件如座舱芯片、底层操作系统等仍然主要由外资厂商掌控，国内自主替代仍在路上。

目前，在座舱SoC、基础软件等核心部件国产化提速的背景下，智能座舱平台本土化产品得到积极布局，博泰车联网、华阳集团、光庭信息、东软集团等国内主要智能座舱供应商均已宣布推出基于芯驰科技芯片的智能座舱系统解决方案，2022年内部分实现量产。同时，2021年底推出7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”的芯擎科技联合亿咖通也已与博泰车联网、德赛西威、东软集团、北斗智联等座舱供应商签署战略合作协议，预计2023年底前有望实现量产。

2022年12月，瑞芯微和中瓴智行共同宣布联合推出的完全国产化解决方案，硬件基于瑞芯微自研的车规级座舱芯片RK3588M/RK3568M，系统软件运行中瓴智行自主研发的睿钛虚拟化操作系统RAITE Hypervisor（RHOS）和RAITE智能座舱平台（RICP，RAITE Intelligent Cockpit Platform），可实现单RK3588M即可驱动车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕，同时支持360°环视功能，给用户提供安全可靠及全场景的交互体验。