6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会隆重召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会联合主办。大会期间发布了“2021年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，经行业专家评审，博泰车联网凭借技术研发实力以及产品创新水平荣膺“中国IC独角兽企业”。

据悉，本次评选活动由国内权威研究机构赛迪顾问与知名IC产业综合服务体北京芯合汇联合主办，通过产业评估模型评测与专家评委团打分相结合的方式、对相关企业进行竞争力评价与投资价值评估，最终确定“中国IC独角兽”入选企业名单。

大会汇聚了全产业链国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。值得一提的是，在同期举行的2021第四届中国IC独角兽论坛现场，博泰副总裁张毅博士受邀参加并分享博泰关于“智能网联汽车产业发展趋势”的思考，得到众多专业观众的关注。

张毅博士在现场分享，“软件定义汽车时代的到来，AI芯片作为计算的载体逐渐成为智能汽车时代的核心。当前全球汽车产业正经历汽车芯片短缺造成的生产压力，与此同时，这也为汽车芯片领域迎来新的机遇。”

我们知道，“车规级”芯片需要经过严苛的认证标准，如可靠性标准、质量管理标准、功能安全标准等，例如一般消费类的芯片可容忍的产品寿命设计约2-3年，而汽车芯片则需10-15年。由于开发需求的复杂化，在芯片设计、测试等环节需要投入更高的成本和时间。

而软件定义汽车以及商业模式的革新，对硬件提出了更高的要求，硬件需要能够支持软件持续迭代，不会在3-5年后落后时代；整车企业不断控制硬件成本以及规避风险的需求，对芯片集成化的要求提高，多个传统低算力ECU芯片将被一个高算力的SoC芯片所替代。这进一步加快了芯片的迭代效率，提高交付安全。

面对这样的挑战，张毅博士提出，“唯有创新，唯有开放融合，才能在变局中抓住机遇开新局。” 博泰基于多年的技术积累及产品交付经验，已经拥有操作系统、智能语音、硬件、高精地图以及云平台等核心技术，提供智能化车载信息服务系统研发、制造以及后期配套服务，同时基于SOA或者“软件定义汽车”，在座舱域、自动驾驶域、整车域，面向用户提供软件应用开发及运营。目前博泰已经在厦门建成工业4.0的智能制造基地，柳州智能制造工厂在筹建中。

现场，张毅博士还展示了博泰在2019年携手合作伙伴共同合作的擎Mobile随身车联网模块，通过一块屏幕完成仪表、中控、通信、360环视、DVR等多个模块的功能，大大提升了用户交互体验。目前擎Mobile随身车联网已在上汽通用五菱新宝骏，吉利、东风、北汽以及部分合资品牌的热销车型上陆续搭载。

在此之前，博泰联合客户共同推出了可升降三屏联动的智能座舱产品，获得了良好的市场反馈。

博泰成立于2009年，是目前中国智能网联领域核心能力强，客户资源广，用户体验佳，深度合作伙伴多，团队能力强，知识产权多，创新能力强的车联网领军企业。公司总部位于上海，在南京，沈阳，大连，深圳，武汉有研发中心，在长春，北京有办事处，在厦门有智能制造基地，柳州智能制造基地正在筹建中。截止目前，博泰员工总数由2016年的350余人增加到近1500人，其中80%以上为资深车联网研发人员。成立11年，已累计投入十多亿元研发资金，近几年来公司每年将营业收入的30%以上持续投入研发，累积申请超过4300项知识产权，其中发明专利比重占专利比重82%。客户覆盖豪华、合资、自主等近30个汽车品牌，近百款车型、200多个车款迭代，每年保持高速增长。

随着全球汽车产业链、供应链、创新链的深入发展，融合与协同是大趋势。早在去年年底，博泰联合中国AI芯片产业的重要创新力量——地平线开启战略合作，充分发挥各自资源优势，结合汽车市场的智能化需求，共同开发面向未来的平台级领先产品。博泰还是中国汽车芯片产业创新战略联盟发起单位、南京汽车电子芯机联动产业联盟首批成员单位、中国IC独角兽联盟理事单位，协同产业链兄弟单位一起，通过技术探索、资源对接、行业交流等方式，助力汽车芯片产业攻克关键技术，实现全面快速发展。

未来，博泰将继续发挥技术优势，在车用芯片领域，尤其是座舱主芯片、人工智能芯片等方面的国产化研发、示范应用、商业化应用层面贡献力量，推动车规化芯片的快速平台化应用，降低适配成本、缩短适配时间，助力我国智能网联产业高质量发展。